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2025年，中国商业航天产业进入高质量发展的关键阶段，国家航天局明确提出“到2027年基本实现商业航天高质量发展”的战略目标。与此同时，CPO（光电共封装）技术作为AI算力革命的核心基础设施，正迎来需求爆发期。
CPO与商业航天的双重风口：
1. CPO技术：算力革命的“光速引擎”
CPO技术通过将光模块与交换芯片高度集成，实现高带宽、低延迟、低功耗的数据传输，是AI数据中心、5G/6G通信的核心基础设施。根据行业预测，全球CPO市场规模预计将从2025年的数十亿美元增长至2030年的数百亿美元，年复合增长率超40%。
2. 商业航天：从政策红利到生态觉醒
中国商业航天市场规模预计到2030年突破7.8万亿元，年复合增长率超20%。政策层面，国家将商业航天列为战略性新兴产业，地方层面形成“南箭北星”的区域分工格局。技术层面，可重复使用火箭、低轨卫星互联网、太空旅游等新兴领域加速商业化。
本报告聚焦通宇通讯、沃格光电、斯瑞新材、中航光电四家企业，从技术壁垒、市场布局、财务表现及政策红利等维度，分析其未来增长潜力。为投资者提供战略参考。
注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
1.通宇通讯
技术布局：
基站天线、微波天线、射频器件全产业链能力，2025年拓展光模块及能源换电柜业务
2025年11月宣布出资1.2亿元加码商业航天赛道，投资北京凌空天行科技。
财务表现：
2025年Q3营收8.15亿元，净利润2528.37万元，毛利率22.39%。
资产负债率19.75%，低于行业平均38.12%，偿债能力较强。
增长逻辑：
商业航天：通过投资凌空天行切入火箭发射服务，布局低轨卫星互联网地面终端。
CPO潜力：光模块业务占比提升，受益于AI算力需求增长。
2.沃格光电
技术布局：
具备CPI膜材研发能力，产品用于航天卫星太阳翼保护膜，已进入小批量交付阶段。
覆盖光刻机、Chiplet、柔性屏等多概念，技术跨界潜力突出。
市场定位：
唯一明确进入航天卫星供应链的CPI膜材企业，技术壁垒高，客户粘性强。
增长逻辑：
商业航天：卫星太阳翼保护膜需求随低轨星座组网爆发，预计2025-2030年市场规模超百亿元。
CPO关联：光刻机概念间接支撑光模块封装材料需求。
3.斯瑞新材
技术布局：
光模块芯片基座覆盖400G/800G/1.6T，与中天科技、铭普光磁等并列行业前列。
商业航天领域合作蓝箭航天、星际荣耀等企业，供应火箭发动机材料。
财务表现：
2025年H1营收7.72亿元（+23.74%），净利润7473.83万元（+33.61%）。
高强高导铜合金材料可用于新能源汽车连接器，拓展第二增长曲线。
增长逻辑：
CPO：光模块芯片基座需求随AI算力升级持续扩张。
商业航天：火箭发动机材料受益于可重复使用火箭技术突破。
4.中航光电
技术布局：
国内光电互连与连接器龙头，加大CPO技术研发，布局高速互连解决方案。
军工领域积累的材料、工艺优势，为CPO封装提供技术基础。
市场地位：
与Meta、Google等国际巨头同步布局CPO，国内市场占有率超30%。
增长逻辑：
CPO：AI数据中心需求爆发，技术突破带动市场份额提升。
商业航天：军工连接器业务延伸至卫星互连，受益于低轨卫星组网。
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